PRODUCT

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반도체

WMS-TS

WMS, WAFER MARKING SYSTEM

LASER를 이용 웨이퍼 후면에 CHIP 단위 ID MARKING을 구현하는 설비

FEATURES

w Si 및 sapphire 웨이퍼 chip ID 혹은 wafer ID laser marking

w 다이렉트 혹은 인다이렉트 고속 marking 솔루션 제공

w 특수한 광학 설계로 뛰어난 marking 품질 및 검사 가능

w 경제적 유지보수 비용 및 뛰어난 생산성

w 풋프린트를 위한 콤팩트 디자인

ITEMS

w SUBSTRATE SIZE FOR PROCESS

w APPLICABLE SUBSTRATE

w SYSTEM TYPE

w LASER & OPTICS

w PROCESS CAPABILITY

w TACT TIME

DESCRIPTION

100 ~ 300mm

Si / sapphire / glass

200mm & 300mm wafer compatible   /   100mm & 150mm wafer compatible

DPSS laser ( UV / VIS / IR )

direct / indirect marking

1,500 chips / 80 sec. ( 15 characters / chip )

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