PRODUCT

새로운 기술혁신으로 미래를 만들어 갑니다

반도체

VLSP-200

LLO, LASER LIFT-OFF SYSTEM

VERTICAL LED, MICRO LED 제조에서 필수 공정으로 SAPPHIRE WAFER로부터 GaN FILM 분리하는 설비

FEATURES

w 현장 검증된 고출력 KrF 엑시머 레이저 시스템

w 높은 처리 속도와 공정 안정성을 위해 특별히 설계된 빔 전달 시스템

w 상온 및 고온 공정에 적합한 레이저 리프트 오프 설비

w 안정적 웨이퍼 이송을 위한 이중 암 로봇 시스템

w 친숙한 GUI 채택된 자동화 제어 솔루션

ITEMS

w SUBSTRATE SIZE

w APPLICABLE DEVICE

w SYSTEM TYPE

w LASER & OPTICS

w PRECISION STAGE

w TACT TIME

DESCRIPTION

2” ~ 6” wafer

GaN wafer for vertical LED

multi-heating & cooling chuck

special optical system with high power excimer laser

XYZR-axis based on granite XY-axis repeatability ≤ ± 2 um

≥ 20 wafers / hour ( at 6” wafer )

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WMS-TS
WMS, WAFER MARKING SYSTEM

LASER를 이용 웨이퍼 후면에 CHIP 단위 ID MARKING을 구현하는 설비