PRODUCT

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반도체

LTPS-300

LTPS, LASER ANNEALING THERMAL PROCESS SYSTEM

반도체 디바이스 제조의 전공정 설비로 laser dopant activation 및 a-Si crystallization을 위한 차세대 어닐링 공정 장비

FEATURES

w 고출력 엑시머 레이저를 이용하여 결정화 및 불순물 활성화 공정에 적용

w 매우 빠른 ramp-up 및 cool-down으로 매우 낮은 thermal budget

w 공정 안정성을 위한 챔버 내부 gas 분위기 조성 및 제어

w Special optical system을 통한 grain size 및 activation depth 제어

w 광학계를 통한 가공된 레이저 빔의 매우 우수한 homogeneity

w 공정 수율 극대화를 위한 정밀 스테이지 및 안정적인 모션 제어

ITEMS

w SIZE

w APPLICATION

w SYSTEM TYPE

w LASER & OPTICS

w PRECISION STAGE

w PRODUCTIVITY

DESCRIPTION

200 mm – 300 mm wafer

thermal process of memory device, logic device, CIS, power device

stand-alone

high energy laser & special designed optical system

XYZR precision stage based on granite   /   XY repeatability ≤ ±1 um

≥ 60 sheets / hour ( at 300 mm wafer )

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LLO, LASER LIFT-OFF SYSTEM

VERTICAL LED, MICRO LED 제조에서 필수 공정으로 SAPPHIRE WAFER로부터 GaN FILM 분리하는 설비

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WMS, WAFER MARKING SYSTEM

LASER를 이용 웨이퍼 후면에 CHIP 단위 ID MARKING을 구현하는 설비