PRODUCT

새로운 기술혁신으로 미래를 만들어 갑니다

반도체

LTA-300

LTA, LASER THERMAL ANNEALING SYSTEM

반도체 디바이스 제조의 전공정 설비로 laser dopant activation 및 a-Si crystallization을 위한 차세대 어닐링 공정 장비

FEATURES

w 고출력 엑시머 레이저를 이용하여 결정화 및 불순물 활성화 공정에 적용

w 매우 빠른 ramp-up 및 cool-down으로 매우 낮은 thermal budget

w 공정 안정성을 위한 챔버 내부 gas 분위기 조성 및 제어

w Special optical system을 통한 grain size 및 activation depth 제어

w 광학계를 통한 가공된 레이저 빔의 매우 우수한 homogeneity

w 공정 수율 극대화를 위한 정밀 스테이지 및 안정적인 모션 제어

ITEMSDESCRIPTION
SUBSTRATE SIZE200 mm – 300 mm wafer
APPLICATIONthermal process of memory device, logic device, CIS, power device
SYSTEM TYPEstand-alone
LASER & OPTICShigh energy laser & special designed optical system
PRECISION STAGEXYZR precision stage based on granite   /   XY repeatability ≤ ±1 um
PRODUCTIVITY≥ 60 sheets / hour ( at 300 mm wafer )
Related Products

LTA-300
LTA, LASER THERMAL ANNEALING SYSTEM

반도체 디바이스 제조의 전공정 설비로 laser dopant activation 및 a-Si crystallization을 위한 차세대 어닐링 공정 장비

VLSP-150
LLO, LASER LIFT-OFF SYSTEM

VERTICAL LED, MICRO LED 제조에서 필수 공정으로 SAPPHIRE WAFER로부터 GaN FILM 분리하는 설비

WMS-TS
WMS, WAFER MARKING SYSTEM

LASER를 이용 웨이퍼 후면에 CHIP 단위 ID MARKING을 구현하는 설비

LCS-300
LCS, LASER CUTTING SYSTEM

스마트 디바이스 등의 카메라 센서 모듈 PCB, 지문 인식 센서, 자동차 카메라 센서 PCB 등 다양한 산업 소재 가공 설비