새로운 기술혁신으로 미래를 만들어 갑니다
전자부품
LCS-300
스마트 디바이스 등의 카메라 센서 모듈 PCB, 지문 인식 센서, 자동차 카메라 센서 PCB 등 다양한 산업 소재 가공 설비
다양한 산업용 소재 절단 가공을 위한 레이저 시스템
낮은 유지보수 비용 및 높은 가공처리 속도
다양한 공정 제어로 우수한 절단 가공 품질
다중 동작 제어로 높은 절단 속도
콤팩트 디자인의 쉬운 설치 및 유지보수
LTA-300LTA, LASER THERMAL ANNEALING SYSTEM
반도체 디바이스 제조의 전공정 설비로 laser dopant activation 및 a-Si crystallization을 위한 차세대 어닐링 공정 장비
VLSP-150LLO, LASER LIFT-OFF SYSTEM
VERTICAL LED, MICRO LED 제조에서 필수 공정으로 SAPPHIRE WAFER로부터 GaN FILM 분리하는 설비
WMS-TSWMS, WAFER MARKING SYSTEM
LASER를 이용 웨이퍼 후면에 CHIP 단위 ID MARKING을 구현하는 설비
LCS-300LCS, LASER CUTTING SYSTEM
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